甲信JXNET RS5220 G6服务器基于英特尔®至强®6处理器平台。在计算性能、存储性能及可扩展性方面均实现极致设计,可覆盖从通用计算到异构计算,从存储密集到IO密集,从传统后维护到创新前维护设计等不同业务场景。为优化机房PUE,全面兼容冷板式设计,优化漏液检测安全告警机制,提升系统可靠性,为业务细分场景提供差异化最优能效比算力支撑,以百变形态实现通用场景全覆盖。
高效计算 强劲性能
基于英特尔®至强®6 SP和AR双计算平台打造,全风冷可支持两颗最高550W TDP CPU;
SP平台支持32条6400MT/s DDR5 ECC内存,配合AIC CXL内存扩展设备最高可额外扩展24条DDR5内存,支持RDIMM类型,整机还可支持16条8000MT/s MRDIMM内存,内存带宽相比RDIMM提升25%,满足更高内存性能需求;
AP平台支持24条6400MT/s DDR5 ECC内存,或24条8800MT/s MRDIMM内存,整机带宽可提升2.35倍;
支持最新CXL E3.S存储介质,为客户业务提供传统内存DIMM之外的高速缓存介质,满足大容量缓存业务核心诉求;
极致设计 配置百变
提供极致计算、存储和网络性能,通过模块化设计实现自由组合,存储方面最大可支持45块2.5英寸硬盘或22块3.5英寸硬盘,支持48块E3.S SSD,支持可选的后置SATA/NVMe M.2模块,满足多样化存储需求;
整机扩展全面升级PCIe 5.0,最大可支持21个PCIe扩展槽位;
支持2/3个可选的热插拔OCP 3.0模块,提供1G、10G、25G、40G、100G、200G、400G多种网络接口选择;
支持前IO设计,机房运维人员可在冷通道操作,降低运维难度,使光模块、智能网卡等热敏部件寿命更长,同时数据传输稳定性更高;
敏捷开放 安全智能
采用BIOS/BMC等核心部件的冗余设计,确保系统可切换至备份芯片启动,同时可支持BMC在线升级不暂停业务,提升客户业务连续性;
支持智能运维,创新推出内存故障预警MUPR、固件智能无感升级IRUT、导入故障诊断DMPU模块、精细化电源故障预警等功能,还支持通过云端运维并结合在线诊断功能,大大降低客户数据中心的运维难度,降低运维成本
全面支持InBry BMC,基于Open BMC开源社区开发,实现运维管理自动化、精细化、安全化;
高效降碳 绿色节能
支持冷板式液冷及EVAC等高效散热方案,基于冷板漏液检测提供更智能的主板上下电功能,可为数据中心提供全栈式液冷整体解决方案;
持续优化散热策略,配合甲信的整机单风扇智能调控技术,根据实时区域负载变化实现风扇节能调速和精确送风;
强调绿色环保理念,关键部件均遵循无铅(ROHS)要求,包材100%可回收;
产品型号 | JXNET RS5220 G6 | |
产品形态 | 2U机架式 | |
处理器 | 支持2颗英特尔®至强®6 SP&AP全系列处理器,支持550W max TDP,SP平台支持4组UPI 2.0互联,AP平台支持6组UPI互联,单条链路速率可达24GT/s | |
内存 | SP平台:最大支持32/56(CXL module)条DDR5 RDIMM;6400MTs/1DPC,5200MTs/2DPC;P-core支持12*E3.S CXL设备,E-core支持8*E3.S CXL设备;支持16条8000MT/s MRDIMM AP平台:最大支持24条DDR5 RDIMM;6400MTs/1DPC,5200MTs/2DPC;支持24条8800MT/s MRDIMM | |
存储 | 通用 | 前IO |
前置面板: 12*3.5”SAS/SATA/NVMe硬盘 24*2.5”SAS/SATA/NVMe 25*2.5”SAS/SATA硬盘(最大支持4*NVMe) 24(1T/2T)/48(1T)*E3.S SSD | 前置面板: 9*3.5”SAS/SATA/NVMe硬盘 8/16*2.5”SAS/SATA/NVMe硬盘 | |
后置面板: 4*3.5”SAS/SATA/NVMe硬盘 4*3.5”SAS/SATA硬盘及2*SATA M.2/NVMe M.2硬盘 4*3.5”SAS/SATA硬盘及8*E1.S SSD 10*2.5”SAS/SATA/NVMe硬盘 | 后置面板 - | |
内置存储: 最大支持1张TF卡 最大支持2*SATA M.2或2*NVMe M.2 最大支持6*3.5”SAS/SATA硬盘或10*2.5”SAS/SATA硬盘或8个E.3 SSD | 内置存储: 最大支持1张TF卡 最大支持2*SATA M.2或2*NVMe M.2 | |
存储控制器 | RAID卡控制器、SAS卡控制器 IOH控制器支持16*SATA接口 intel板载NVMe控制器,可选配intel NVMe Raid Key | |
网络 | 支持2个OCP 3.0模块 | 支持3个OCP 3.0模块 |
I/O扩展插槽 | 最大支持15个PCIe 5.0扩展槽位,包括2个热插拔OCP 3.0 液冷配置最大支持11个PCIe 5.0扩展槽位,包括2个热插拔OCP 3.0 | 最大支持21个PCIe 5.0扩展槽位,前窗6卡及2个OCP 3.0 |
接口 | 前置:1个USB 2.0接口,1个USB 3.0接口,1个DB15 VGA接口,1个Type-C接口 | 前置:1个USB 2.0接口,1个USB 3.0接口,1个RJ45管理网口,1个DB15 VGA接口 |
后置:2个USB 3.0接口,1个DB15 VGA接口,1个RJ45管理网口 | 后置:2个USB 3.0接口,1个DB15 VGA接口,1个RJ45管理网口 | |
内置:1个USB 3.0接口 | 内置:1个USB 3.0接口 | |
风扇 | 6个热插拔N+1冗余双转子风扇 | |
电源 | 支持1+1冗余800W/1300W/1600W/2000W/2700W/3200W CRPS标准铂金/钛金电源 | |
系统管理 | 集成1个独立的1000Mbps网络接口,专门用于IPMI的远程管理 | |
安全特性 | 支持双因素认证、TPM 2.0、安全面板、开箱告警、BMC/BIOS芯片级冗余、功耗封顶、内存故障预警、固件智能升级、智能故障诊断模块等 | |
操作系统 | Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise、SUSE Linux Enterprise Server、CentOS等 | |
尺寸 | 含挂耳:W(宽)482.4mm;H(高)87mm;D(深)828.4mm 不含挂耳:W(宽)435mm;H(高)87mm;D(深)800mm | |
重量 | 满配≤33kg(具体详情请参考技术白皮书) | |
工作温度 | 5℃~50℃(具体详情请参考技术白皮书) | |